アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か – ZDNet Japan

アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か – ZDNet Japan:

AppleとIntelは、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代3ナノメートル(nm)製造技術を初めて採用すると報じられている。両社ともTSMCの3nm製造工程を使ったチップ設計をテスト中で、2022年下半期に導入を始める可能性があると、日本経済新聞社の英文媒体「Nikkei Asia」が情報筋の話として7月2日に報じた。

 ZDNetからの引用です。
 Appleは次世代3nmの製造技術を採用するとの事。
 最初に3nmを採用するデバイスはiPadだとの噂です。
 いわゆるM2チップがiPadに搭載されるという話なんでしょうか……気になりますね。